电镀不良的种类、原因和观察评估的难题解决

电镀不良的分类、种类与原因

“电镀”常用于各类形状、素材(金属、塑料、陶瓷等)的表面处理。通过在材料表面覆盖必要的膜厚,不仅可达到装饰目的,还能对材料赋予包括耐磨损性、耐腐蚀性、耐热性、耐化学品性、电气传导性、润滑性、接着性、装饰性在内的各类功能。而另一方面,发生在各类工序中的电镀不良,也会对材料及产品的品质和特性造成极大的影响。在以金属皮膜为材料进行被覆的电镀工艺中,代表性的电镀不良可分为3大类,相应的现象及原因如下所示。

密着不良:“剥落”、“起皮”

出于各类原因,导致镀层与基体表面的结合力低下,无法密着的现象。即使在电镀处理后没有立即发生密着不良,在后续的弯折加工中,由于基体与电镀层的柔软性不同,仍有可能发生“起皮”、“剥落”等现象。

异物附着不良:“麻点”

在湿式电镀中,镀层表面产生小颗粒凸起的现象。这是由于电镀浴中的固体浮游物(金属粒)进入了镀层。

未析出:“水渍”、“不均”、“凹痕”、“针孔”

外观不良中的“光泽不均”及“水渍”,多数是由于镀层表面局部“发暗”,抑或是环境等因素导致电镀面“变色”,失去原本的色调。造成这些现象的原因,包括素材表面的粗糙度不均、脱脂不足、成型工序中发生的不均等等。

左:凹痕 右:针孔(A. 电镀层 B. 素材)

“凹痕”、“针孔”都是电镀层表面的凹状缺陷。因析出不良而产生的未达素材表面、可用肉眼观察的凹孔被称为“凹痕”,直达基材或基体层的细孔则被称为“针孔”。后者还有可能引发电镀层“起皮”、素材“腐蚀”之类的二次不良及缺陷。要正确掌握此类不良的具体情况,不仅要借助二维照片,还要结合Z方向(膜厚、孔深)上的信息。